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  • 台积电开始2nm制程开发并于2024年退出
  • 日期:2019-10-26   点击:   作者:365bet国际娱乐网址   来源:365bet官网网址
在科技创新论坛会议上,台积电研发总监兼研发总监黄汉森讨论了未来半导体工艺为零的问题。
除了1 nm的可能性外,还宣布了重要新闻。台积电已经开始开发2 nm工艺,并将在四年后交付。
根据台积电目前的计划,去年已批量生产了7纳米工艺,并引入了7纳米+第一种EUV EUV光刻技术,并且已经批量生产。6nm是7nm的改进版本,将于明年第一季度进行试生产。5nm EUV完全进口的极端紫外光刻,风险测试生产,到明年年底的批量生产,Apple A14,AMD第5代瑞龙(计划采用Zen4)以及N5P工艺的扩展版本。
3nm将于2021年原型化,并将于2022年量产。
3 nm之后,我们进入2 nm工艺。实际上,台积电在今年6月宣布开发2 nm工艺。该工厂位于台湾新竹的南方科技园,计划于2024年开始生产。
根据台积电提供的指标,2纳米工艺是一个重要的节点,MetalTrack(金属单元高度)保持在5倍和3纳米,并且GatePitch(晶体管栅极通过)减少了。在30 nm处,MetalPitch减小到20 nm,减小了23%(3 nm)。
但是,TSMC没有透露2 nm工艺所需的技术和材料。性能,能耗和其他指标甚至更难以言说。
台积电
2nm制程
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